银包铜粉作为常见的屏蔽材料已被广泛运用于EMI

　　常见的屏蔽材料导电胶在屏蔽电子电路，模块和子系统免受电磁干扰(EMI)和接地方面起着关键作用。EMI屏蔽通常包括用导电丝网，金属涂层或金属化箔片包围或封闭该部件，并用压敏胶带粘合。导电胶和密封剂也用于底盘和电子盒的接地。常见的屏蔽材料胶粘剂用于填充间隙并将电桥盖电连接到底盘，将导电垫片粘结到位，连接导电接地垫并固定连接器 EMI垫片。EMI屏蔽是对于在所有主要电子应用程序(包括军事，太空和消费者通信系统，计算机，服务器和医疗仪器)中的成功运行至关重要。随着无线电子设备的普及，EMI屏蔽变得更加重要。即使可以将PWA和其他电子模块设计为最小化或避免EMI，但随着频率增加到800 MHz以上并进入大多数无线设备运行的高GHz区域，这变得越来越困难。导电胶和压敏胶带均广泛用于EMI保护。两份环氧树脂或一份有机硅填充有银或镀银铜颗粒的填充材料广泛用作糊状粘合剂，而铝或铜箔上的丙烯酸类导电和非导电粘合剂则用作压敏胶带。EMI屏蔽带适用于?40 °C至121 °C的温度范围，厚度范围为150密耳至5密耳。屏蔽效果以在几个频率(例如，从1 MHz到20 GHz)上的dB衰减来衡量。

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